[Kisti 연계] 한국고무학회 Elastomers and composites Vol.32 No.4 1997 pp.251-259
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[Kisti 연계] 한국고분자학회 고분자 과학과 기술 Vol.2 No.3 1991 pp.179-190
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[Kisti 연계] 한국고무학회 Elastomers and composites Vol.32 No.4 1997 pp.251-259
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[Kisti 연계] 한국IT서비스학회 한국IT서비스학회지 Vol.13 No.4 2014 pp.341-357
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Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.57-63
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$75{\mu}m$ Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.2 2005 pp.111-119
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전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.3 2005 pp.253-258
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[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.36 No.6 1999 pp.571-576
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[Kisti 연계] 한국고무학회 Elastomers and composites Vol.31 No.1 1996 pp.33-42
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[Kisti 연계] 한국고무학회 Elastomers and composites Vol.31 No.2 1996 pp.111-121
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