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LTCC 기술의 현황과 전망

손용배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.11

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전착법에 의한 음극지지형 SOFC 전해질막 제조

김상우, 이병호, 손용배, 송휴섭

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.1 1999 pp.23-29

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고온용 유리 봉합재의 filler 첨가효과

손용배, 김상우, 김민호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.1 1999 pp.51-58

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