[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2008 pp.197-198
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단강품 기공의 압착성 향상을 위한 레이디얼 단련변수의 영향
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2008 pp.67-70
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Ramjet 고속 추진체용 Alloy 718 합금 노즐 단조품 개발
[Kisti 연계] 한국군사과학기술학회 한국군사과학기술학회지 Vol.11 No.4 2008 pp.76-82
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생산 공정을 고려한 선박용 커넥팅로드 예비성형체의 다단 최적설계
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2007 pp.527-528
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.1-6
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AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.4 2000 pp.1-5
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AC 통전식 Hot Pressing법으로 제조된 p형 20% $Bi_2Te_3$ + 80% $Sb_2Te_3$ 열전반도체의 열전특성
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2000 p.58
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.17-20
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AC 통전식 Hot Press 법에 의해 소결된 $(Pb_{1-x}Sn_x)Te$ 의 열전 특성
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2000 p.110
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 1999 pp.105-107
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 1999 pp.51-55
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 1999 pp.91-95
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마이크로파 하이브리드 소결법에 의한 NTC 서미스터의 제조
[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 Vol.8 No.3 1998 pp.508-512
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$B_4C$ 첨가에 따른 $Bi_2Te_3-Bi_2Se_3$열전반도체의 열전특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.111
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마이크로파 하이브리드 소결법에 의한 NTC 서미스터의 제조
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1995 pp.61-62
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$Bi_{2}Te_{3}$ 계 열전반도체의 소둔효과에 따른 열전물성 변화
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1994 pp.48-49
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가압소결된 다결정 $Bi_2Te_3-Bi_2Se_3$ 열전재료의 열전특성
[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 Vol.4 No.4 1994 pp.363-369
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Thermoelectric Properties of Hot pressed $Bi_{2}Te_{3}-Bi_{2}Se_{3}$
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1994 pp.44-45
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Si 기판상의 $SrTiO_3$ 박막과 Barrier Layer 제조
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1993 pp.80-81
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