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입는 기기용 휘는 패키징 기술

백경욱

[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 인포메이션 디스플레이 Vol.16 No.5 2015 pp.11-19

미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구

손호영, 김일호, 이순복, 정기조, 박병진, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.2 2008 pp.37-45

ACF를 이용한 CCM (Compact Camera Module)용 COF(Chip-On-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구

정창규, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.2 2008 pp.7-15

다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless Ni Immersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive) 금속 패드와의 계면 반응 연구

박용성, 권용민, 손호영, 문정탁, 정병욱, 강경인, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.27-36

유기 기판용 내장형 커패시터를 위한 다관능 에폭시/$SrTio_3$ 복합체에 관한 연구

이상용, 현진걸, 정창규, 백경욱

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.23

다양한 조성의 주석-은-구리 합금게 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성

박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.29

Polymer-Ceramic Powder Composite Embedded Capacitor Materials for Organic Substrates Applications

백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2006 pp.53-76

플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱, 임명진

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.57-63

반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

백경욱, 임명진

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.8 No.6 2005 pp.23-39

$BaTiO_3$ 입자 함량이 에폭시/$BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 유전상수에 미치는 영향

조성동, 이주연, 현진걸, 이상용, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.2 2004 pp.1-9

(Solder Reflow Process induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages)

양세영, 전영두, 이순복, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.15

(Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability)

김형준, 백경욱, 조종수, 박용진, 이진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.61

에폭시/BaTiO$_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 유전상수에 관한 실험값과 이론적 예측값과의 비교

조성동, 이상용, 현진걸, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.87-96

Effect of Compressive Stresses in Anisotropic Conductive Films (ACFs) on Contact Resistance of Flip Chip Joint

권운성, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.14

Effects of Bi on Interfacial Reaction in Electroless Ni-P UBM/ Pb-free Solder Bumps: After Reflow and Aging

조문기, 백경욱, 이혁모, 김용남, 김중도

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.59

Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi합금원소의 영향

조문기, 전영두, 백경욱, 김중도, 김용남

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.128-132

고전류 스트레싱이 금스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴 기구에 미치는 영향

김형준, 권운성, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.195-202

Integrated Passives Technology Embedded Capacitor Films (ECFs) and Ink-Jet Resistors

백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.65-91

전자 패키지 기술

백경욱

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.16 No.7 2003 pp.3-13

Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구

손호영, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.122-127