무전해 Ni/Au 도금에서의 BGA Solderability 특성 개선에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.55-62
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Cu 첨가형 열연강판의 기계적 성질에 미치는 시효처리의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 pp.94-95
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