Ruthenium CMP에서 Cerium Ammonium Nitrate와 알루미나 연마 입자가 연마 거동에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.9 2005 pp.803-809
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1304-1307
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In-situ Characterization of Electrochemical and Frictional Behaviors During Copper CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.227-230
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[Kisti 연계] 한국윤활학회 KSTLE international journal Vol.5 No.1 2004 pp.32-35
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1300-1303
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The effect of pH adjustor on the Cu CMP (Chemical Mechanical Planarization)
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.132-135
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[Kisti 연계] 한국식물생명공학회 Journal of plant biotechnology Vol.31 No.1 2004 pp.31-35
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다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.270-273
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Distribution of Woody Plants and Flora of Vascular Plant in Cheonjiyeon Valley in Jeju Island
[Kisti 연계] 한국자원식물학회 한국자원식물학회 학술대회논문집 2002 p.38
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[Kisti 연계] 대한생식의학회 Clinical and experimental reproductive medicine Vol.27 No.3 2000 pp.295-300
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