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고무기술

간행물 정보

Vol.21 No.4 (3건)

전자패키지용 가교성 접착소재

장건수

[Kisti 연계] 한국고무학회 고무기술 Vol.21 No.4 2020 pp.173-177

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

고무산업의 화평법∗ 대응의 고찰

박다은, 허성혁, 김승욱

[Kisti 연계] 한국고무학회 고무기술 Vol.21 No.4 2020 pp.178-188

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

열중량분석법(TGA)을 이용한 고무 소재의 분석 기법

최성신

[Kisti 연계] 한국고무학회 고무기술 Vol.21 No.4 2020 pp.189-195

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