단일 패키지의 특성 분석을 통한 고출력 발광 다이오드 모듈의 접합 온도 측정
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.12 2010 pp.973-977
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.119-123
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차세대 무선통신 단말기용 RF시스템 단일 칩 및 패키지(RF-SOC & SOP) 집적 안테나 기술 동향
[Kisti 연계] 한국전자파학회 한국전자파학회지 Vol.14 No.2 2003 pp.55-67
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