LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.141-148
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고감도 그림자 무아레 기법을 이용한 모바일 전자부품의 변형 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.57-65
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.40 No.7 2016 pp.621-628
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.40 No.1 2016 pp.53-63
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반도체 패키지의 굽힘변형 측정을 위한 그림자 무아레의 감도향상 기법연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.3 2015 pp.57-65
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패키지 기판의 Warpage 해석을 위한 열팽창계수의 측정 및 평가
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.38 No.10 2014 pp.1049-1056
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스트레인 게이지를 이용한 패키지 재료의 열팽창계수 측정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.37-44
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점탄성 물성치를 고려한 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.2 2012 pp.17-28
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모아레 간섭계와 모델교정법을 이용한 솔더 합금의 점소성 물성치 역추정
[Kisti 연계] 한국전산구조공학회 전산구조공학 Vol.24 No.1 2011 pp.97-106
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.17-27
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Sn37Pb 솔더의 점소성 모델 검증 및 파라메터 추정을 위한 역접근법에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.34 No.10 2010 pp.1377-1384
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.2 2010 pp.21-28
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무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.17-26
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.34 No.6 2010 pp.771-780
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.33 No.4 2009 pp.380-387
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Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.2 2009 pp.11-19
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.32 No.2 2008 pp.186-193
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무아레 간섭계 측정과 최적화 기법을 이용한 적층판의 접착제 물성치 규명
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.31 No.11 2007 pp.1100-1107
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Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.17-25
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변위 측정을 기본으로 한 구멍뚫기방법에 의한 잔류응력 측정 방법
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.29 No.11 2005 pp.1542-1550
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