Al 및 SiN 박막 위에 형성된 TiW Under Bump Metallurgy의 스퍼터링 조건에 따른 Au Bump의 접착력 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.3 2015 pp.19-23
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
유기 패시베이션 박막이 P3HT:PC61BM 활성층을 갖는 고분자 태양전지의 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.105-110
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