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LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기

임옥근, 김용준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.71-76

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전단연결재의 내화성능에 대한 유한요소해석

임옥근, 최승관

[NRF 연계] 조선대학교 공학기술연구원 공학기술논문지 Vol.11 No.4 2018.12 pp.279-285

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