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고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩

오예진, 전성우, 신진수, 류기윤, 윤현식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.3 2024 pp.87-90

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신문고 - 포장폐기물과 환경에 대한 우문현답

신진수

[Kisti 연계] 한국포장협회 월간포장계 Vol.257 2014 pp.42-43

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지진관측 : 미래 발전 전략

지헌철, 박정호, 김근영, 신진수, 신인철, 임인섭, 정병선, 신동훈

[Kisti 연계] 한국지구물리물리탐사학회 지구물리와 물리탐사 Vol.13 No.3 2010 pp.268-276

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