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BGP의 보안성에 대한 기존 연구 분석

선재훈, 김용호, 선용빈

한국융합보안학회 융합보안논문지 제9권 제4호 2009.12 pp.35-41

Ni-P 합금의 전기전도도와 경도에 대한 도금 조건의 영향

김남길, 선용빈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.77-81

부 채널 신호에 대한 박막의 영향

선용빈

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.12 No.2 2013 pp.51-56

Negative PR의 기밀 특성

최의정, 선용빈

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.5 No.2 2006 pp.33-36

Negative PR의 기밀 특성

최의정, 선용빈

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회논문집 2006 pp.115-120

RF 패키징 기술

선용빈

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.8 No.6 2005 pp.40-45

LTCC 기판의 일 방향 소결

선용빈, 안주환, 김석범

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.37-41

(Sintering Characteristics of LTCC Antenna Cap in 5GHz band)

최정인, 선용빈, 김석범

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.26

LTCC 기판의 마이크로웨이브 소결

안주환, 선용빈, 김석범

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2003 p.200

LTCC 기판의 마이크로웨이브 소결

안주환, 선용빈, 김석범

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회논문집 2003 pp.29-33

무연 솔더 볼의 공정조건 최적화에 관한 연구

김경섭, 선용빈, 장호정, 유정희, 김남훈, 장의구

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.126-129

LTCC CSP SAW Filter의 열 분포 시뮬레이션

김재윤, 선용빈, 김형민

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.203-207

무연 솔더 볼의 전단강도와 공정조건 최적화에 관한 연구

김경섭, 선용빈, 장호정, 유정희, 김남훈, 장의구

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.2 2002 pp.39-43

마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성

김경섭, 유정희, 선용빈

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.5 2002 pp.72-77

LTCC LC Filter의 Microwave 소결

안주환, 선용빈, 김석범

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.121-125

플립 칩 솔더 범프의 접합강도와 금속간 화합물의 시효처리 특성

김경섭, 장의구, 선용빈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.1 2002 pp.35-41

증착 온도에 따른 Tantalum Oxide 막의 성질 변화 연구

박태서, 강창석, 권기원, 선용빈, 이문용, 이종길

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1992 p.151

DRAM 커패시터용 $Ta_2O_5$ 박막의 전기적 특성에 미치는 전극의존성

김영욱, 권기원, 하정민, 강창석, 선용빈, 김영남

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.1 No.4 1991 pp.229-235

마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성

김경섭, 유정희, 선용빈

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.20 No.5 2002.10 pp.72-77