알루미늄 위 친환경적 무전해 Ni-P 도금막 형성에 pH와 도금조 온도가 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.32 No.9 2022 pp.361-368
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무전해 Ni 도금을 위한 양극 산화막위에 스크린 인쇄된 Ag 페이스트 패턴의 정밀도 개선
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.27 No.8 2017 pp.397-402
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DMAB첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.24 No.11 2014 pp.632-638
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고출력용 인쇄회로기판을 위한 무전해 니켈 도금막의 특성 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2013 p.322
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인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.23 No.11 2013 pp.661-665
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NH4OH용액이 반도체 소자용 구리 박막 표면에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.9 2012 pp.459-464
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Anode 물질 변화에 따른 Anode 표면 및 구리전착막의 특성분석
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2012 p.261
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3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.7 2012 pp.374-378
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[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.49 No.5 2012 pp.469-474
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약알칼리탈지 용액에서의 구리 Seed 층의 전처리 효과
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.21 No.1 2012 pp.6-11
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자전연소합성법으로 제조된 SiO2 첨가된 MoSi2 분말 내에서의 SiO2의 거동 연구
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.48 No.6 2011 pp.559-564
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Study for Remove of Cu oxide Layer by Pretreatment
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2011 p.326
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Organic additive effects in physical and electrical properties of electroplated Cu thin film
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2010 p.48
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스크린 인쇄 기반 고밀도 전계방출 전극 형성 및 특성 분석
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2009 p.390
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전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.19 No.6 2009 pp.344-348
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Shallow Junction을 위한 Plasma Source Ion Implantation(PSII) 공정 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2007 p.130
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Si(100)에서의 플라즈마 이온주입 방법으로 도핑된 Boron의 거동연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2007 p.256
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The study of plasma source ion implantation process for ultra shallow junctions
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 p.111
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