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칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술

강민규, 김성동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.4 2020 pp.1-10

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PZT 기반 압전 에너지 하베스팅 기술

강종윤, 강민규

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.27 No.3 2014 pp.3-10

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PCB 내장형 캐패시터 기술

강종윤, 강민규

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.15 No.1 2012 pp.28-31

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