한국정보통신설비학회 한국정보통신설비학회 학술대회 2002 한국정보통신설비학회 하계학술대회 및 세미나 2002.08 pp.208-212
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공동주택에 대한 FTTH OSP 구축과 CWDM-PON을 이용한 서비스 제공
한국정보통신설비학회 한국정보통신설비학회 학술대회 2007년도 정보통신설비 학술대회 2007.08 pp.289-292
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LISS : Log Data Integrity Support Scheme for Reliable Log Analysis of OSP
한국정보기술융합학회 JoC Volume5 Number4 2014.12 pp.1-5
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OSP 표면처리된 PCB 볼 패드용 CIELAB 색좌표 기반 검사 시스템
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.15-19
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OSP, Sn finish된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 피로 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2007 p.222
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OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.6-9
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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.25-29
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.24 No.3 2014 pp.166-173
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Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.187-189
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Sn-58Bi Solder와 OSP 표면 처리된 PCB의 접합강도에 미치는 시효처리와 에폭시의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.97-103
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Thermal cycle하에서의 OSP 표면 처리된 BGA 패키지의 신뢰성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.206-208
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Sn-0.7Cu-xZn와 OSP 표면처리 된 기판의 솔더접합부의 고속 전단강도에 미치는 Zn의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.45-50
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