Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.34 No.5 2012 pp.706-712
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Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.33 No.4 2011 pp.637-640
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혈중지질에 대한 진피추출물의 유효성 평가를 위한 인체적용시험 : 무작위배정, 이중맹검
[Kisti 연계] 대한본초학회 대한본초학회지 Vol.26 No.1 2011 pp.125-132
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Novel Maskless Bumping for 3D Integration
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.32 No.2 2010 pp.342-344
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[Kisti 연계] 대한결핵및호흡기학회 Tuberculosis and respiratory diseases Vol.52 No.6 2002 pp.640-644
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속립성 결핵의 $^{67}Gallium$ Scan 소견
[Kisti 연계] 대한핵의학회 대한핵의학회지 Vol.26 No.1 1992 pp.111-115
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