[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.58
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Correlation between Ceria abrasive accumulation on pad surface and Material Removal in Oxide CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.118
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산화막 CMP에서 발생하는 온도가 연마특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.21 No.2 2008 pp.93-98
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미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.21 No.3 2008 pp.203-207
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.3 2007 pp.213-217
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분산형 백색광 간섭계를 이용한 CMP 테스트 웨이퍼의 $SiO_2$ 두께 측정
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.86-87
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.79-80
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Oxide CMP에서 Sliding Distance와 온도가 재료제거와 연마 불균일도에 주는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.555-556
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.51-52
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.525-526
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.1 2007 pp.74-79
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Development of Multiple CMP Monitoring System for Consumable Designs
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.8 No.1 2007 pp.11-14
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Consumable Approaches of Polysilicon MEMS CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.7 No.4 2006 pp.157-162
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구연산이 Copper Chemical Mechanical Polishing에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.565-566
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연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.19 No.4 2006 pp.309-313
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마이크로 구조를 가진 패드를 이용한 MEMS CMP 적용에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.481-482
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MEMS CMP에서 모니터링 시스템을 이용한 슬러리 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.573-574
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.569-570
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Lithium Tantalate (LiTaO3) 웨이퍼의 CMP에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.29 No.9 2005 pp.1276-1281
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.649-650
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