Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.6 2010 pp.481-486
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Sn-3Ag-0.5Cu solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.24
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Studies for ENIG surface behavior of FCBGA through the time by using water dip test method
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.412
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