고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술 개발
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.19 No.8 2006 pp.754-757
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.7 No.2 2006 pp.81-86
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[Kisti 연계] 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology Vol.19 No.6 2005 pp.1229-1242
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