Characteristics of copper wire wedge bonding
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2005 pp.34-36
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A Study on the Comparison of Solderability Assessment
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.35 No.2 2002 pp.129-137
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Wettability Analysis of Liquid Phase in Partial Melted Solders Using Wetting Balance
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.81-86
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