산화막CMP의 연마균일도 향상을 위한 웨이퍼의 에지형상제어
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.29 No.3 2012 pp.289-294
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.24 No.1 2011 pp.17-21
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산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.5 2010 pp.358-363
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구리 CMP 후 연마입자 제거에 화학 기계적 세정의 효과
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.33 No.10 2009 pp.1023-1028
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화학기계적 연마에 의한 리튬니오베이트의 광학 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.33 No.3 2009 pp.196-200
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A Study on Kinematical Modeling and Analysis of Double Side Wafer Polishing Process
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.485
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Post-CMP Cleaning에서 PVA 브러시 오염이 세정 효율에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.22 No.2 2009 pp.114-118
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ECMP 적용을 위한 Acid-와 Alkali-Based 최적화 전해액 선정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.484
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.58
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회 학술대회논문집 2008 pp.1880-1884
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미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.21 No.3 2008 pp.203-207
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화학 기계적 연마에 의한 리튬 니오베이트의 광학 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 pp.121-122
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Gallium Nitride 기판의 Mechanical Polishing시 다이아몬드 입자 크기에 따른 표면 Morphology의 변화
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.25 No.9 2008 pp.32-37
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스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.21 No.11 2008 pp.963-967
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.355-356
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산화막 CMP에서 발생하는 온도가 연마특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.21 No.2 2008 pp.93-98
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Correlation between Ceria abrasive accumulation on pad surface and Material Removal in Oxide CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.118
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Analysis of Cu CMP according to Corrosion Inhibitor Concentration
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.113
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The effect of buffing on particle removal in Post-Cu CMP cleaning
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.537
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