[Kisti 연계] 한국고무학회 고무기술 Vol.21 No.4 2020 pp.173-177
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Collective laser-assisted bonding process for 3D TSV integration with NCP
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.41 No.3 2019 pp.396-407
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.41 No.6 2019 pp.820-828
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Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.36 No.3 2014 pp.343-351
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Electrical Interconnection with a Smart ACA Composed of Fluxing Polymer and Solder Powder
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.32 No.3 2010 pp.414-421
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