Silicon/Pad Pressure Measurements During Chemical Mechanical Polishing
[Kisti 연계] 한국윤활학회 한국윤활학회 학술대회논문집 2002 pp.433-434
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Dishing and Erosion in Chemical Mechanical Polishing of Electroplated Copper
[Kisti 연계] 한국윤활학회 한국윤활학회 학술대회논문집 2002 pp.435-437
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Dependence of Dishing on Fluid Pressure during Chemical Mechanical Polishing
[Kisti 연계] 한국윤활학회 한국윤활학회 학술대회논문집 2002 pp.441-442
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