방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.4 2005 pp.52-59
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.5 2005 pp.37-44
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디스크 전극을 이용한 미세 전해 밀링 가공에서의 테이퍼 형상 방지
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.4 2005 pp.167-172
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Distortion of the Bottom Surface in Micro Cavity Machining Using MEDM
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing Vol.6 No.4 2005 pp.44-48
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깊은 구멍 가공을 위한 가공액 초음파 가진 미세 방전가공
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.7 2005 pp.47-53
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.11 2005 pp.159-164
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트랜지스터 부착 RC 방전회로의 마이크로 방전가공 특성
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.21 No.12 2004 pp.44-51
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