[Kisti 연계] 한국IT서비스학회 한국IT서비스학회지 Vol.13 No.4 2014 pp.341-357
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[Kisti 연계] 한국정보처리학회 정보처리학회논문지/소프트웨어 및 데이터 공학 Vol.2 No.1 2013 pp.35-42
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.7-13
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[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.10 No.4 2013 pp.22-28
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[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.10 No.4 2013 pp.43-48
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[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.10 No.4 2013 pp.54-58
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[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.6 2013 pp.996-1002
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[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.10 No.4 2013 pp.49-53
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3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.1-6
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웨이퍼 레벨 적층 공정에서 웨이퍼 휘어짐이 정렬 오차에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.71-74
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효율적 영어 구문분석을 위한 유한 오토마타를 이용한 문장분할
[Kisti 연계] 한국정보과학회 정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터 Vol.19 No.4 2013 pp.186-193
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에너지보존과 토크평형을 이용한 제로터 유압 펌프/모터의 배제용적 해석 - 내·외부로터 회전 경우 -
[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.10 No.2 2013 pp.13-22
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웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO2 CMP 공정 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.2 2013 pp.47-51
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Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.81-85
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폴리머 층 전사 및 처짐 현상을 이용한 곡선 형태의 PMMA 나노채널 제작
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.29 No.1 2012 pp.114-120
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[Kisti 연계] 한국게임학회 한국게임학회지 Vol.9 No.1 2012 pp.24-28
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[Kisti 연계] 한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 Vol.12 No.2 2012 pp.472-482
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[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.9 No.4 2012 pp.97-104
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전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.9-14
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