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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

3D 적층 IC제조를 위한 웨이퍼 휨 측정법

김성동, 정주환

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.17 No.4 2018 pp.86-90

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3차원 적층 반도체에서의 열관리

김성동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.5-9

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고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구

박만석, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.27-31

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건설기계부품산업 재직자재교육 소개

김성동

[Kisti 연계] 유공압건설기계학회 유공압건설기계학회지 Vol.11 No.4 2014 pp.86-93

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ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구

마준성, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.37-41

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