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G-7 환경공학기술 개발사업 추진현황

김성동

[Kisti 연계] 환경보전협회 환경보전 Vol.19 No.2 1997 pp.66-75

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칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술

강민규, 김성동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.4 2020 pp.1-10

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