화학적 기계 연마(CMP)에 의한 단결정 실리콘 층의 평탄 경면화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.10 No.3 2001 pp.361-367
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
실리콘 웨이퍼 직접 접합에서 기포형 접합 결합에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.11 No.3 2001 pp.159-163
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