[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.10 2007 pp.839-845
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.21 No.5 2004 pp.32-37
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접촉 면적을 제어할 수 있는 CMP 패드 제작 방법 및 성능 평가에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.247-251
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