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Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전

김경태, 정예환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.3 2024 pp.10-17

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

마이크로LED의 전사인쇄기술

홍성우, 정예환

[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 인포메이션 디스플레이 Vol.25 No.3 2024 pp.20-30

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