$BaTiO_3$ Thick Film Embedded Capacitor 내장 유기기판에서 capacitor용량에 따른 고주파 특성 전산 모사
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 pp.11-12
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.12-13
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필러 크기가 플립칩 패키지용 언더필의 물성에 미치는 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.56
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전자패키징용 언더필재료를 위한 열전도성 필러의 비교연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 p.156
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.14 No.10 2001 pp.23-27
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.295-298
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2000 pp.402-404
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2000 pp.395-398
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