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혼합 하드우드 칩으로부터 녹액(Green Liqour)선-펄핑추출 공정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국화학공학회 Korean chemical engineering research Vol.51 No.5 2013 pp.561-567
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플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A Vol.a33 No.3 1996 pp.140-151
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