[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 인포메이션 디스플레이 Vol.10 No.5 2009 pp.9-13
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.11 No.1 2001 pp.20-26
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.10 No.7 2000 pp.482-488
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
운반기체와 Ligand의 첨가가 MOCVD Cu 증착에 미치는 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.9 No.3 2000 pp.197-206
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 박막의 증착특성 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2000 p.49
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
- 구매 불가 논문
-