Au 스터드 범프와 Cu 패드사이의 SnAg 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 형성과 칩 전단력에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.99-107
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
- 구매 불가 논문
-
검색조건
Au 스터드 범프와 Cu 패드사이의 SnAg 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 형성과 칩 전단력에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.99-107
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
년 - 년