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공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.23 No.3 2014 pp.230-236
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[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.20 No.4 2011 pp.490-494
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CAE 를 이용한 이중사출 제품의 러너 및 게이트 영향에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 소성가공 Vol.18 No.2 2009 pp.160-165
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IML(In-Mold Labeling) 휴대폰 커버의 사출 - 구조 연계 해석`
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2009 pp.799-800
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공정 모니터링을 이용한 자동차 커넥터 공정조건 분석 : 보압공정을 중심으로
[Kisti 연계] 한국금형공학회 한국금형공학회 학술대회논문집 2008 pp.75-81
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리버스 엔지니어링을 통한 인서트 사출의 생산성향상을 위한 금형기술연구
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2008 pp.535-538
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고품질 자동차 커넥터 생산을 위한 공정 모니터링 시스템 활용
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.403-404
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전화기 케이스 외관의 Weldline 제거를 위한 금형 급속 가열-냉각 기술 개발
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2008 pp.439-443
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Preform 최적화를 위한 사출-연신 블로우성형에 대한 수치적 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2007 pp.243-244
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.577-578
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모바일폰 커버의 휨특성 평가를 위한 사출 성형에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 소성가공 Vol.15 No.1 2006 pp.76-81
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.193-194
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모바일폰 커버의 휨특성 평가를 위한 금형 제작에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2005 pp.126-131
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