Cu/Ni-Mo-Nb/Polyimide FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)의 개발 및 플렉시블 전자기기 응용을 위한 접착 특성
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2013 p.171
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전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 동적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2005 p.125
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Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2005 p.126
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Pd 첨가와 기판온도 변화에 따른 퍼말로이 합금박막의 자기특성변화
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.15 No.9 2002 pp.818-821
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