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IC 몰딩 콤파운드 재료의 파괴 인성치(II)

김경섭, 신영의

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.11 No.5 1998 pp.353-357

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반도체 봉지수지의 파괴 인성치 측정 및 패키지 적용

김경섭, 신영의, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.10 No.6 1997 pp.519-527

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Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구

신영의, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.14 No.3 1996 pp.86-92

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Micro Soldering의 프로세스와 그 신뢰성

신영의

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.13 No.4 1995 pp.14-23

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