[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.374-375
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MEMS 적용을 위한 폴리실리콘 CMP에서 디싱 감소에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.376-377
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.372-373
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전통산업과 첨단산업의 창의적 융합을 위한 Rf&M 기술 활용 - 기능성 시작품 제작기술을 이용한 전자부품제조 공정기술 개발
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.23 No.11 2006 pp.17-23
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마이크로 구조를 가진 패드를 이용한 MEMS CMP 적용에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.481-482
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.569-570
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구연산이 Copper Chemical Mechanical Polishing에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.565-566
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[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.29 No.3 2005 pp.432-438
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세그먼트화 폴리우레탄을 이용한 고분자 마이크로 액츄에이터의 제작 및 고분자 전극의 상태에 따른 구동성능
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.2 2005 pp.180-187
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.4 2005 pp.313-320
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모터 전류 변화를 이용한 실리콘 웨이퍼 연삭 공정 모니터링 시스템
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2005 pp.104-107
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연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.38-39
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Cu CMP에서 스틱-슬립 마찰과 스크래치에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.653-654
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.8 2005 pp.27-33
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Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.4 2005 pp.321-326
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CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.6 2005 pp.521-526
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CMP시 SiO<SUB>2 슬러리의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.29 No.7 2005 pp.983-989
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.358-359
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마이크로 표면 구조물을 갖는 패드의 STI CMP 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.356-357
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.9 2005 pp.793-797
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