The effect of buffing on particle removal in Post-Cu CMP cleaning
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.537
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W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.12 2007 pp.1027-1033
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.79-80
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.523-524
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.1 2007 pp.74-79
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.10 2007 pp.839-845
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Oxide CMP에서 Sliding Distance와 온도가 재료제거와 연마 불균일도에 주는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.555-556
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스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.47-48
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분산형 백색광 간섭계를 이용한 CMP 테스트 웨이퍼의 $SiO_2$ 두께 측정
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.86-87
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.525-526
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.3 2007 pp.213-217
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실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.4 2007 pp.303-307
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생체적합형 고분자를 이용한 박막형 이동기의 제작 및 특성평가
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회 학술대회논문집 2007 pp.1254-1258
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.51-52
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MEMS CMP에서 모니터링 시스템을 이용한 슬러리 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.573-574
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.569-570
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Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.19 No.10 2006 pp.889-893
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마이크로 구조를 가진 패드를 이용한 MEMS CMP 적용에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.481-482
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.479-480
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.374-375
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