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Vol.45 No.6 (5건)

반도체 패키지의 파손 유형

이민우, 김진영

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.34-42

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손해석

주영창, 박영배

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.43-48

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무연 솔더와 플립칩 신뢰성

전영두

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.49-52

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전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영, 이순복

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.53-56

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플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱, 임명진

[Kisti 연계] 대한기계학회 기계저널 Vol.45 No.6 2005 pp.57-63

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