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한국재료학회지

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Vol.18 No.9 (10건)

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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BGA 검사 소켓 핀의 불량 분석 연구

김명식, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.18 No.9 2008 pp.497-502

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