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전기화학증착법에 의한 구리박막과 패턴충전 특성

원문정보

Characteristics of Copper Thin Films and Pattern Filling by Electrochemical Deposition(ECD)

황규현, 김철경, 김문선

한국EHS평가학회 한국EHS평가학회지 Vol.5 No.4 2007.12 pp.55-61
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목차

요약
 Abstract
 I. 서론
 II. 실험 방법
 III. 결과 및 고찰
 IV. 결론
 참고문헌

키워드

저자정보

  • 황규현 Kyu-Hyun Hwang. 목원대학교 디자인소재학과
  • 김철경 Chul Kyung Kim. 목원대학교 디자인소재학과
  • 김문선 Moon-Sun Kim. 성균관대학교 화학공학과

참고문헌

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