원문정보
A Study on Elastic-Plastic Adhesive Contact Model Considering Asperity Interaction
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목차
요약
Abstract
I. 서론
II. 응착 특성
2.1 DMT 모델
2.2 돌기 상호간의 작용을 고려한 모델(CBT 모델)
2.3 탄성과 소성을 고려한 모델링
III. AFM을 이용한 응착력의 계측
3.1 Si-웨이퍼의 표면형상 관련 데이터
3.2 Si-wafer 시편과 AFM 팁 사이의 분리력 측정
IV. 결론
V. 참고문헌
Abstract
I. 서론
II. 응착 특성
2.1 DMT 모델
2.2 돌기 상호간의 작용을 고려한 모델(CBT 모델)
2.3 탄성과 소성을 고려한 모델링
III. AFM을 이용한 응착력의 계측
3.1 Si-웨이퍼의 표면형상 관련 데이터
3.2 Si-wafer 시편과 AFM 팁 사이의 분리력 측정
IV. 결론
V. 참고문헌
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참고문헌
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