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목차
1. 서론
(1) 연구동기 및 최초 시도
(2) 임도사면 녹화에 적용
2. 본론
(1) 임도사업지 개요
(2) 종자칩에 의한 임도사면 녹화
(3) 기술의 적용
(4) 시공효과
(5) 타공법과의 장단점 비교
(6) 발전방안(향후 추진계획)
3. 결론
(1) 연구동기 및 최초 시도
(2) 임도사면 녹화에 적용
2. 본론
(1) 임도사업지 개요
(2) 종자칩에 의한 임도사면 녹화
(3) 기술의 적용
(4) 시공효과
(5) 타공법과의 장단점 비교
(6) 발전방안(향후 추진계획)
3. 결론
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