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Session 1 안전진단 세션, 좌장 : 강성우 인하대학교

Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석

원문정보

홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우

대한안전경영과학회 대한안전경영과학회 학술대회논문집 2022년 대한안전경영과학회 추계학술대회 2022.11 pp.41-53
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목차

서론
1.1 연구 동기 및 목적
이론적 배경
2.1 Grad-CAM
실험 방법 및 결과
3.1 데이터 수집
3.2 데이터 전처리
3.3 모델 학습
3.4 Grad-CAM
3.5 Denoising
결론
4.1 결론 및 향후연구

저자정보

  • 홍용민 인하대학교 산업경영공학과
  • 이현정 인하대학교 신소재공학과
  • 김유림 인하대학교 산업경영공학과
  • 손준영 인하대학교 산업경영공학과
  • 한상혁 인하대학교 산업경영공학과
  • 성시열 인하대학교 산업경영공학과
  • 김예린 인하대학교 경영학과
  • 강성우 인하대학교 산업경영공학과

참고문헌

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