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영어

This study identified job competencies and future emerging skills in the next-generation semiconductor field, which is in high demand with digitization and new technology convergence. First, job competencies were constructed by integrating the seven jobs in the next-generation semiconductor field presented by the Ministry of Trade, Industry and Energy and the National Competency Standard. In addition, future emerging skills were newly established by reviewing the prospective competencies literature. After that, a Delphi survey was conducted to verify the content validity of job competencies and future emerging skills. As a result, a total of 23 job competency components in the next-generation semiconductor field have been identified, and 8 non-technology-related competencies and 4 technology-related emerging competencies were derived. In regard to next-generation semiconductor job competencies, it was confirmed that job competency composition and job segmentation for the formation and expansion of new fields are required. In addition, it was confirmed that the ability to develop and converge new technologies is required rather than simple technology or digital utilization. The results of this study are expected to be utilized to develop a curriculum for up-skilling when there is a need for re-training for the workforce transitions, which implies moving to the next-generation semiconductor job field in the future.

한국어

본 연구에서는 산업의 디지털화 및 새로운 기술 융합과 함께 최근 수요가 높아지고 있는 차 세대 반도체 분야의 직무역량과 미래유망역량을 규명하였다. 먼저 산업통상자원부에서 제시하 는 차세대 반도체 직무 7개와 국가직무능력표준을 매칭하여 직무역량을 구성하였고, 문헌 검 토를 통해 미래유망역량을 새롭게 구성하였다. 이후 델파이 조사를 통해 차세대 반도체 분야 직무역량과 미래유망역량에 대한 내용 타당도 검증을 수행하였다. 두 차례에 걸친 타당도 검증 결과, 차세대 반도체 분야 직무역량 구성항목(능력단위)으로서 총 23개 항목이 도출되었으 며, 미래유망역량 구성항목으로서 비기술관련 유망역량 8개 항목과 기술관련 유망역량 4개 항 목이 도출되었다. 본 연구를 통해 차세대 반도체 직무역량과 관련하여 새로운 분야의 출현과 확장을 위한 직무역량 구성과 직무에 대한 세분화가 중요함을 확인하였다. 또한 미래유 망역량과 관련해서는 단순한 기술이나 디지털 활용보다 신기술을 개발하고 융합하는 역 량이 요구됨을 확인하였다. 이러한 연구 결과는 향후 차세대 반도체 직무 분야로 이동하는 전환 인력의 재교육 수요가 발생 시, 업스킬링을 위한 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 기대 된다.