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전자패키지 μBGA 무연솔더와 무전헤 Ni 도금층의 계면 접합특성

원문정보

Interfacial Properties between Electronic Package BGA Lead-free Solder and Electroless Ni Layer

오용준, 신봉문, 오성룡

한밭대학교 생산융합기술연구소 생산융합기술연구소 논문집 Volume 4 Number 1 2004.03 pp.40-48
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목차

ABSTRACT
 1. 서론
 2. 실험방법
 3. 결과 및 토의
  3.1. 리플로우 후 미세조직
  3.2. 고상열처리 후 금속간화합물 변화
  3.3. Ni 도금층의 변화
 4. 결론
 참고문헌

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저자정보

  • 오용준 Yong-Jun Oh. 한밭대학교 신소재공학부 교수
  • 신봉문 Bong-Mon Sin. 한밭대학교 신소재공학부 교수
  • 오성룡 Sung-Yong Oh. 한밭대학교 응용소재공학부 대학원

참고문헌

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