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반도체 패키지 공정의 생산성 개선에 관한 연구

목차

제1장 서론
제1절 연구 배경 및 목적
제2절 연구 범위 및 방법
제2장 이론적 고찰
제1절 반도체 공정의 선행연구
제2절 반도체 제조 공정
2.2.1 반도체 제조의 개요
2.2.2 반도체 제조의 현황
제3절 패키지 제조 공정
2.3.1 패키지 공정
2.3.2 패키지 Type
제3장 개선 프로세스 설계
제1절 현상 파악
제2절 생산성 개선의 제약조건
제3절 개선 프로세스 설계 절차
3.3.1 측정 System Setup 및 데이터 측정
3.3.2 측정 System 유효성 검증
3.3.3 Bonding 조건(Force, Time) 최적화
3.3.4 신뢰성 검증
제4장 개선 프로세스 적용
제1절 데이터 측정
제2절 유효성 검증
제3절 Bonding 조건의 최적화
제4절 Bonding Time 단축 및 신뢰성 검증
제5절 기대 효과
제5장 결론 및 향후 연구과제

저자정보

  • 윤영도
  • 조중현
  • 조용욱
  • 나승훈
  • 송관배
  • 강경식

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

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