earticle

영어

The effect of the glue solution were investigated in the grinding and elutriation process for manufacturing of White clay pigment. In grinding process, glue solution decreased the production of a too fine powder and enhanced the degree of sorting of ground pigments. The grinding performance and limit are generally influenced by the frictional force. Therefore, the friction force was measured in accordance with the grinding conditions. As a result of measuring a friction force, when using glue solution it showed the lowest friction. Finally, the application of glue solution in grinding process is believed to enhance the degree of sorting of ground pigments by reducing frictional force. In elutriation process, the application of glue solution enabled the screening of larger particles in the same conditions by reducing the sedimentation velocity. This result is due to increase in the viscosity of the glue solution according to glue concentration. As a result, the application of glue solution in elutriation process is though to enlarges the range of the selectable particle size and to enable the segmentation of the particles.

한국어

백토안료의 제조 공정 중 분쇄 및 수비단계에서 아교수를 적용하고 이에 따른 영향을 분석하였다. 분쇄 공정에서 아교수를 적용한 경우, 일반 증류수를 사용했을 때보다 미분의 생성량이 감소하고 분급도가 향상되는 것으로 나타났다. 일반적으로 분쇄 성능 및 분쇄 한계에는 마찰력이 많은 영향을 미친다. 따라서 분쇄 조건에 따른 마찰력을 측정한 결과, 아교수를 적용한 경우 상대적으로 마찰력이 감소하는 것으로 확인되었다. 결국 분쇄 공정에서 아교수를 사용하는 것은 마찰력을 감소시켜 결과적으로 분급도를 향상시키기 위한 것으로 판단된다. 안료 제조 공정 중 수비단계에서 아교수를 적용한 결과, 아교수 적용 시 동일한 조건에서 보다 큰 입도의 입자를 수비해 내는 것이 가능한 것으로 나타났다. 이와 같은 결과는 수비액으로 아교수를 사용한 경우, 아교의 농도가 증가함에 따라 수비액의 점도가 증가하여 입자의 침강속 도가 감소하기 때문인 것으로 확인되었다. 결국 수비 공정에서 아교수를 사용한 것은 수비액의 점도를 증가시켜 수비를 통해 선별할 수 있는 입도의 범위를 확대하고, 보다 세밀한 입도 구간으로 입자를 선별하기 위한 것으로 판단된다.